格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量本钱的新策略11月7日,格创东智半导体职业专家、EAP事务线负责人杨峻,受邀到会NEPCONASIA展会同期举行的2024第七届ICPF半导体技能和使用立异大会。在SiP及先进半导体封测技能论坛上,杨
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)功能优异 但高本钱约束其推广使用
市场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料,其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
Melexis推出MLX92253,重塑直流电机使用基准:精度、尺度与本钱的全面改造
2024年09月20日,比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片供给两条彻底独立的信号通道,以最大极限地减小颤动并从始至终坚持90相移,且不受磁极间隔影响
Ionomr Innovations 在功能、耐用性和功率方面获得打破, 使制氢电解槽的本钱大幅下降
加拿大温哥华 2024年2月28日 全球抢先的氢气使用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.完成了很多业界专家觉得不或许的方针
众所周知,现在的芯片工艺均是光刻工艺,即经过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,构成有用的电路图形。 而芯片十分小,电路图很杂乱,一颗芯片乃至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是到达了近2亿个晶体管,所以光刻工艺很杂乱和精密
,典型反射和挨近勘探间隔别离到达1米和11米,适用于光幕使用美国 宾夕法尼亚 MALVERN、我国 上海 — 2023年6月28日 — 日前,ViVishaym红外传感器
是德科技推出光测验解决计划,助力收发信机制造商缩短测验时刻、下降测验本钱
根据软件的解决计划可完成经济高效的 800G、1.6T 和共封装/近封装光使用测验软件主动运转测验,在进步测验功率的一起不会影响丈量完整性是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣告,推出一款全新 FlexOTO 光测验优化软件和解决计划
意法半导体发布STM32C0系列MCU 让本钱灵敏的8位使用也能享用32 位功能
STM32系列超高的性价比入门级产品,现已量产并发货,享用 10 年产品寿数保证2023年1月31日,我国 ---- 服务多重电子使用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectro
聚能创芯携高功能、低本钱GaN器材产品和使用计划成功露脸2022慕尼黑华南电子展!
2022慕尼黑华南电子博览会已于11月15日-17日在深圳世界会展中心成功举行。本届慕尼黑华南电子博览会将会聚近千家国内外优质电子企业,包括从产品规划到使用落地的上下游工业,展现内容有了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等
XMOS发布用于智能泊车的低本钱、低功耗车牌主动辨认(ALPR)参阅规划
规划旨在协助解决计划从高本钱、高功耗的硬件转向精简、高效的机器学习英国布里斯托尔,2022年5月— 抢先的英国芯片公司XMOS日前宣告推出其主动车牌辨认(Automatic Licence Plate Recognition
三星已经在开发一款代号为“Bugzzy”的低本钱可翻转Chromebook
三星或许正在开发一款新的为低本钱Chromebook,并且是一款可以转化形状的笔记本电脑。Chromium储存库中发现了这种新设备存在的依据,代号为“Bugzzy”奥秘的三星Chromebook(由C
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上,首提重塑人机效比与质量本钱的新策略11月7日,格创东智半导体职业专家、EAP事务线负责人杨峻,受邀到会NEPCONASIA展会同期举行的2024第七届ICPF半导体技能和使用立异大会。在SiP及先进半导体封测技能论坛上,杨
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市场上常用的物挠性覆铜板首要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质资料,其具有本钱低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低一级优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
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2024年09月20日,比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告,其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片供给两条彻底独立的信号通道,以最大极限地减小颤动并从始至终坚持90相移,且不受磁极间隔影响
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加拿大温哥华 2024年2月28日 全球抢先的氢气使用离子交换聚合物及薄膜开发商和制造商Ionomr Innovations Inc.完成了很多业界专家觉得不或许的方针
众所周知,现在的芯片工艺均是光刻工艺,即经过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,构成有用的电路图形。 而芯片十分小,电路图很杂乱,一颗芯片乃至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是到达了近2亿个晶体管,所以光刻工艺很杂乱和精密
,典型反射和挨近勘探间隔别离到达1米和11米,适用于光幕使用美国 宾夕法尼亚 MALVERN、我国 上海 — 2023年6月28日 — 日前,ViVishaym红外传感器
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