金融界2025年1月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，苏州立琻半导体有限公司请求一项名为“光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备”的专利，公开号 CN 119238959 A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种光固化像素排布结构、光固化模组及打印设备，经过设置多个不同波段规模的子像素，并对多个子像素进行特别的阵列排布，平衡不同波长规模的多个子像素的光束角和固化作用差异，更好的匹配各类子像素的光的掩盖规模。

  天眼查资料显现，苏州立琻半导体有限公司，成立于2021年，坐落苏州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱9038.6025万人民币，实缴本钱8917.9572万人民币。经过天眼查大数据分析，苏州立琻半导体有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目3次，知识产权方面有商标信息31条，专利信息851条，此外企业还具有行政许可17个。

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